2023第五届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2023年05月16-18日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

迎“芯”机 ，合力下好“先手棋”

面对全球半导体产业变革创新与战略机遇， 2023迎风而行，携手产官学研权威组织，合力下好“先手棋”，加快半导体行业国产化步伐，助力领军型龙头企业拓展市场、技术创新。

“展览+论坛”聚焦热点，汇聚龙头大咖

SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源及综合展区（政府、产业园、投资金融机构等）”等9大主题展览展示，促进半导体全产业藕合发展升级。届时，博览会预计展出面积55000㎡，将吸引900家知名企业展出分享新产品新技术。

同期举办 第五届未来半导体发展大会 ，搭建深度互动平台，汇聚行业热点、覆盖产业链交流，展会同步深度交流，大会以其重量级嘉宾、全方位热点议题、专业性技术分享研讨，已成为博览会的焦点活动。

芯”推广，线上与线下并进

深耕行业，始终致力于为展商营造良好的参展氛围，组委会不断整合行业优质资源，同时全面升级展会的宣传推广工作，以线上融媒体覆盖专业人群，以线下走访交流邀约精准企业，保障参展参会实际体验效益，全面提高现场企业互动交流度与合作成交率。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

组委会与100余家行业权威媒体合作，对展会资讯进行全年推广报道，曝光量预计突破千万人次。通过公众号、、小程序等自媒体宣传推广，助力企业品牌曝光！

阳春5月，下好“先手棋”全力助推行业、企业复苏，加速企业步入发展快车道，快速抢占"芯"机，2023年5月16-18日，深圳国际博览中心期待与您相遇！

如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：182 1090 8343

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com

（添加时请说参加深圳半导体展）